全球快播：聯發科與愛立信攜手合作，5G上行新突破，天璣9300全大核引期待！

(資料圖片)

聯發科技(MediaTek)與愛立信合作開展了顛覆性的互操作開發測試(IoDT)，展現了其技術突破的卓越實力。他們利用RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的移動設備，通過上行鏈路載波聚合，成功刷新了中低頻段5G網絡的上行速率紀錄，達到了驚人的440 Mbps。這一突破成就再次彰顯了聯發科技在5G領域的領先地位。最近網上還有傳聞，今年年底聯發科技還將推出天璣9300旗艦芯片，采用突破性的“全大核”架構，實現性能與功耗的巨大飛躍，為用戶帶來更卓越的移動體驗。

據微博某數碼大V爆料，此次聯發科天璣9300旗艦芯片的全大核架構中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網友們驚呼不可能!

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全在公開發表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

手機芯片行業一直以來都在不斷迎接技術的挑戰和突破，而聯發科技作為領軍企業之一，始終引領著潮流。這次”全大核“天璣9300的霸氣登場以及40Mbps5G上行速率的全新紀錄，更是彰顯了聯發科的創新精神。他們用實力證明了自己，在今年年底的“旗艦大戰”上，用戶們或許將能體驗到一場前所未有的手機體驗!

關鍵詞：