高端電子銅箔項目可行性研究 2023年電子銅箔應用領域需求調研

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。

2023年我國電子銅箔應用領域需求調研

壓延銅箔和覆銅板是集成電路和印制電路板(PCB)的重要原材料。PCB作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天、石墨烯薄膜制備等眾多領域。此外，在新能源汽車快速發展和汽車高度電子化趨勢的帶動下，汽車電子占比提升拉動了車用PCB產品需求增長。

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根據Mysteel統計數據顯示，2022年電子銅箔進口量為10.56萬噸，同年我國電子銅箔的出口量僅為4.19萬噸，全年電子銅箔貿易逆差為6.37萬噸。

根據Prismark的預測,預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。 受益于下游PCB行業的穩定增長,電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。同時,隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗,將促進PCB持續走向高密度、高集成。

傳統HTE銅箔過剩局面下，加工費2022-2023年中國銅箔市場供需分析、未來中國電子銅箔行業或將跌破成本支撐線，但下滑幅度弱于鋰電銅箔，利潤微薄下，企業更多向VLP、HVLP5G用高頻高速類銅箔進軍，未來進口依賴度有望下降。SMM預計HTE18μm加工費為14000-15000元/噸，未來降本增效，提高產品競爭力，將是銅箔行業競爭核心。

高端電子銅箔項目可行性研究

5月30日晚間，北方銅業發布公告，公司擬向特定對象發行股票募資不超10億元，用于北銅新材年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目及補充流動資金，擬分別使用募集資金7億元和3億元。

其中，作為主要募投項目的年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目，投資總額為23.96億元，該項目實施地點位于山西省運城經濟技術開發區，將引進國內外先進生產設備，建設新生產線，為公司新增年產量5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板的產能。

受益于下游電子信息、新能源汽車等產業的持續蓬勃發展，電解銅箔產能與產量增長旺盛。數據顯示，2021年，我國電解銅箔的總產能達到71.8萬噸，同比增長18.7%;總產量64.0萬噸，同比增長30.9%。預計2023年我國電解銅箔的總產能將達86.9萬噸，總產量將達73.8萬噸。

2021年，電解銅箔產量中，電子電路銅箔占比62.8%，鋰電池銅箔占比37.2%。鋰電池銅箔產量所占比重進一步提升，比2020年增加了6個百分點。

隨著PCB、新能源汽車產業對電子電路銅箔需求的擴大，電子電路銅箔產能、產量增長迅速。2021年我國電子電路銅箔實現產能42.5萬噸，同比增長13.0%;產量40.2萬噸，同比增長20.0%，預計2023年電子電路銅箔產能與產量將分別達54.9萬噸、53.6萬噸。

根據中研普華研究院《2023-2028年國內電子銅箔行業發展趨勢及發展策略研究報告》顯示：

由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。相關廠商在面對產品品質更高標準的同時，也迎來新的發展機遇。

AI服務器PCB迎更新換代

隨著AI應用場景的逐步落地，圖像、游戲、機器視覺等領域均迅猛發展，承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接部件功能的AI服務器PCB，迎來更新換代。

此外，AI服務器PCB對設計靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優化的同時，相關產品有望迎來量價齊升。

AI服務器PCB價值量是普通服務器價值量的5倍至6倍，隨著AI大模型和應用的落地，市場對AI服務器的需求日益增加，市場擴容在即。以DGXA100為例，15321元的單機價值量中，7670元來自載板，7651元來自PCB，因此在服務器PCB上具有較好布局的廠商有望率先受益。

從中長期看，未來PCB行業仍將呈現增長趨勢。根據調研機構Prismark數據，2022年至2027年全球PCB產值復合增長率約為3.8%，2027年全球PCB產值將達到約983.88億美元。我國各大PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力，2022年中國PCB產業總產值達到442億美元，占全球的54.1%。各廠商緊抓AI服務器PCB賽道的發展機遇，有望進一步鞏固我國在PCB產業的主導地位。

PCB 材料主要有 PP 半固態片和 Core 芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構成了電路板。PP 半固態片由半固態樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要 起到填充的作用，是多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core 芯板由 銅箔、固態樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由 PP 和銅箔壓制而成。銅箔層在 生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般采用銅均 勻的覆蓋一平方英尺的重量(盎司 oz)來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊 層上面的絲印層。

PCB 產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數、技術工藝和應用領域等多種 分類方法。根據基材材質柔軟性，PCB 可分為剛性板、柔性板、剛撓結合板。其中剛 性板以銅箔的層數為依據又可分為單/雙層板、多層板。多層板中按技術工藝維度可分 為 HDI 板與特殊板(包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等)。當 PCB 的密度增加超過八層板后，以 HDI 來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程要低。

PCB 板逐高密度、小孔徑方向技術走向成熟。目前，PCB 從早期的單層/雙層、多 層板，向 HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI 對比傳統 PCB 可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少 通孔數量，節約 PCB 可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾 等。SLP(substrate-like PCB，類載板)，相較于 HDI 板可將線寬/線距從 HDI 的 40/50 微米縮短到 20/35 微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到 HDI 的兩倍，已在蘋 果、三星等高端手機產品中使用。

PCB 板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高。隨著 PCB 的產品升級，生產工藝也隨之調整變化，目前 PCB 和 IC 載板的制作工藝主要有三種， 分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加 成法雖然適合制作精細電路但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更 為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于 SLP (substrate-like PCB，類載板)的生產。隨著產品密集度的提高，覆銅板層數增加，覆 銅板約占到 PCB 板總成本的 30%，將增加顯著影響 PCB 成本。覆銅板的性能直接影響 PCB 板中信號傳輸的速度和品質，一般以介電常數(Dk)和介質損耗因子(Df)作為考察指標，Dk 影響信號的傳播速度，Df 值主要影響到信號傳輸的品質，目前在高速、 高頻、射頻板產品中，Dk 值和 Df 值都已實現顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB 板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升，對企業的 資本投入要求提升。

PCB 板廣泛應用于各下游產品，服務器應用增速高于行業平均。PCB 板廣泛應用 于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、軍事、航空航天、醫療器械 等領域。根據 Prismark 數據，2021 年全球 PCB 市場下游第一大應用為通訊領域，占比 達 32%;其次是計算機行業，占比 24%;再是消費電子領域，占比 15%;服務器領域 占比 10%，市場規模為 78.04 億美元，預計 2026 年達到 132.94 億美元，復合增長率為 11.2%是下游增速最快的領域，高于行業平均 4.8%。

《2023-2028年國內電子銅箔行業發展趨勢及發展策略研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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