緯湃科技和安森美達成碳化硅供應協議 為期十年 快訊

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5月31日，緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一項長達10年碳化硅（SiC）產品供應協議，價值19億美元（約合17.5億歐元），以支持緯湃科技在電氣化技術方面的發展。

緯湃科技將向安森美提供2.5億美元的投資，用于采購碳化硅晶圓生長、晶圓生產和外延片等所需的新設備，以確保SiC產能。上述設備將用于生產SiC晶圓，以滿足緯湃科技不斷增長的SiC需求。與此同時，安森美將繼續大力投資端到端SiC供應鏈。

此外，緯湃科技和安森美將合作為緯湃科技優化客戶解決方案。安森美的高效EliteSiC MOSFET將被緯湃科技用于交付最近的訂單以及未來的逆變器和電驅項目。

圖片來源：緯湃科技

緯湃科技在一份新聞稿中指出，搭載碳化硅半導體的高效功率電子可縮短電動汽車的充電時間和延長續航里程。特別是在800V等高電壓水平下，SiC逆變器比硅逆變器效率更高。由于800V是快速方便的高壓充電的先決條件，SiC器件正處于全球繁榮的開端。

5月中旬，安森美半導體高管表示，該公司正考慮投資20億美元提高碳化硅（SiC）芯片的產量。該公司正考慮在美國、捷克共和國或韓國進行擴張，此前公司在這些國家都已設立工廠。到2027年，安森美計劃占據碳化硅汽車芯片市場40%的份額。

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