無錫集成電路專項政策3.0全新發布 專項資金增加至3億元-觀點

6月6日，無錫召開集成電路專項政策新聞發布會，發布重磅產業新政——《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》，與我市集成電路規劃、行動計劃相互支撐、配套，打出“產業規劃+產業政策”的組合拳。新政從支持產業發展壯大、企業創新發展、項目加快建設、人才引進培育、產業協同發展、產業環境提優等6方面制定了36條政策意見，把專項資金增加至3億元，將有力支撐無錫建設具有國際影響力和核心競爭力的集成電路地標產業集群，引領無錫“465”現代產業體系高水平建設。

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針對短板弱項精準扶持

本次發布的新政是在2016年無錫首次發布集成電路產業專項政策基礎上的第3次迭代，堪稱專項政策3.0版本，從政策的系統性、針對性、創新性和補貼力度四個方面實現了優化升級。

系統性上，從設計、制造、封測、裝備和材料各個環節入手，涵蓋了產業規模、創新發展、重大項目、人才引育、產業協同、產業環境等六個方面，形成了全方位多角度的政策系統。針對性上，對我市集成電路產業存在的短板弱項進行了精準扶持，尤其在數字高端芯片產品較少、高端人才引進困難、核心技術“卡脖子”、裝備材料推廣應用難等問題上，都制定了明確的條款。創新性上，結合當前集成電路產業發展的主要方向，在汽車芯片、自主創新、人才引育等方面都開創性地設立了相應的扶持政策。補貼力度上，在原有基礎上，增加了資金總量，加大了補貼比例，提高了額度上限，并將原有的專項資金增加至3億元。

鼓勵芯片企業轉型升級

新政主要從加大產品研發支持力度、鼓勵芯片企業轉型升級、支持重大產業項目建設、支持產業對接和市場推廣、支持產業特色園區建設五個方面發力。

加大產品研發支持力度方面，以產品為牽引，對面向信創芯片、汽車電子等重點領域的集成電路首輪流片，分檔給予研發支持和補貼。同時，對首次獲評國家級“制造業單項冠軍”“專精特新小巨人”的企業、產品給予獎勵。

鼓勵芯片企業轉型升級方面，首次創新性地提出對通過汽車電子車規級認證的企業和產品給予補助。

支持重大產業項目建設方面，明確對重點產業項目落地采取“一事一議”政策支持，當前，全市15個5億元以上的高端功率半導體、第三代半導體芯片產業鏈重大項目總投資近200億元，其中中車時代功率半導體產業化項目將進一步擴大投資到100億元，華潤微電子第三代半導體制造研發基地項目正在布局建設。新政對落地的項目加大服務保障、優化審批環節和程序，幫助解決項目推進中的困難問題，確保項目順利實施。

支持產業對接和市場推廣方面，推動設計企業與制造企業、制造企業與裝備企業對接等“四個對接”系列活動，建立集成電路創新產品目錄，定期組織“兩圈兩鏈”產品推介，加大產品推廣力度，推動產業鏈上下游協同發展。

支持產業特色園區建設方面，通過統籌產業空間布局，建設一批集成電路特色園區。

打造裝備材料特色園區

新政針對集成電路專用裝備材料實施全流程扶持、對接活動、打造裝備材料特色園區三個方面的支持。

全流程扶持方面，在研發階段設置了“支持高端裝備和關鍵材料產業化”，在應用階段設置了“支持制造企業采購國產裝備和材料”，并設置了“首臺（套）重大技術裝備保險”和“鼓勵集成電路裝備首臺（套）認證”等條款進行保障。鼓勵開展對接活動方面，鼓勵引導有條件的中小企業和有能力的傳統企業切入裝備零部件賽道，積極與半導體設備企業對接，優化設備產業鏈生態。發揮全產業鏈優勢，推動裝備材料和制造企業對接，加快自主創新步伐。打造裝備材料特色園區方面，加快推進集成電路裝備和材料特色園區建設，形成集成電路裝備和關鍵零部件及材料制造企業集聚效應，合理規劃布局，幫助裝備研發制造企業與上下游產業鏈企業建立合作協同發展。

據了解，市工信局預計7月份完成專項政策實施細則和項目申報指南制訂工作，8月份組織企業進行申報。

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